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中国半导体市场预估800亿美元 年增约17%
来源:拓墣产业研究所 发布时间:2010-04-21
机遇与挑战:
  • 拓墣产业研究所说,今年全球半导体产业增长力度高
  • 由台积电、联电所组成的台湾晶圆代工产业,仍稳居全球首位
市场数据:
  • 今年第1季全球半导体业产值约680亿美元,年增率高达65.23%
  • 今年全球半导体产业产值2721亿美元,年增23.5%
  • 拓墣预估今年全球DRAM产业产值326亿美元,年增率高达45%

4月18日消息,拓墣产业研究所预估,今年全球半导体产业产值2721亿美元,年增23.5%;2010年中国半导体市场规模预估800亿美元,年增率约 17%;台湾半导体产值新台币1.58兆元,年增24.8%;台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。

拓墣产业研究所说,今年全球半导体产业增长力度高,原因在于全球智能手机需求大增、笔电(NB)换机潮、苹果平板计算机(iPad)新机带动平板计算机销售量等、动态随机存取内存(DRAM)业新产能增加有限。

拓墣预估,今年第1季全球半导体业产值约680亿美元,年增率高达65.23%;第2季产值预估669亿美元,年增率32.19%。

台湾半导体业增长力度更惊人,第1季产值新台币3979.92亿元,年增率高达94.85%;第2季产值估新台币3905亿元,年增率32.29%。

拓墣产业研究所副所长黄锂表示,由台积电、联电所组成的台湾晶圆代工产业,仍稳居全球首位。

全球晶圆(Globalfoundries)去年底购并新加坡特许半导体,有业界人士忧心可能会威胁台积电和联电地位,不过黄锂认为,台湾晶圆代工产业龙头地位依旧稳固。

黄锂指出,由日月光、硅品、力成、京元电等为主的台湾封测产业,仍位居全球首位。台湾IC设计产业也具全球优势,特别是联发科在全球手机芯片占有率已跃居第二位。

在动态随机存取内存(DRAM)方面,拓墣预估今年全球DRAM产业产值326亿美元,年增率高达45%。

黄锂表示,台湾DRAM产业短期危机已过,例如力晶今年首季营收高达新台币182.9亿元,在台湾地区半导体业营收排名高居第4名。不过,今年DRAM厂商要优先偿还债务,连带影响制程升级所需的设备投资。

根据拓墣统计,今年首季台湾半导体业营收排名前十大公司依序为台积电、联电、联发科、力晶、硅品、日月光、南科、威刚科技、华亚科技、联咏。力成11名、创见12名,茂德落至第18名。
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